加速量产3DIC接合标准年底通关-资讯船用栏杆

日月光集团总经理暨研发长唐和明表示，3DIC犹如一幢晶片大楼，如何在既有地基向上搭建与接合仍有许多难题，因此，IC设计、晶圆代工及封测厂之间须通力合作，才能确保各个生产环节顺遂无误。

日月光集团总经理暨研发长唐和明表示，将处理器、逻辑与记忆体等异质晶片以立体堆叠形式做结合的3DIC，具有整合度高的优势，可大幅推升运算效能，并降低耗电量及印刷电路板(PCB)占位空间，因而成为产业竞相布局的新市场。然而，其设计复杂度却远高于传统晶片，无论是技术及成本的挑战皆多如繁星；其中，最大的问题在于如何接合不同类型的晶片，以及晶圆磨薄后如何精确穿孔和对位，方能石英手表打造出有效运作的立体堆叠晶片。

着眼于异质晶片接合标准对推动3DIC的重要性，唐和明透露，目前包括英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、三星(Samsung)及尔必达(Elpida)等全球十八家晶片大厂，以及掌握晶片最后一道封装关卡的日月光已组成JEDECJC11.2标准委员会，快马加鞭的推动逻辑与记忆体晶片接合的介面标准--WideI/OMemoryBus，并可望于年底尘埃落定。如此一来，除能透过标准的依循与协助，加快厂商开发时程，促使3DIC尽早展开量产之外，并可进一步以量制价，一并解决目前3DIC生产成本居高不下的问题。

另一方面，近期半导体供应链加码投资3DIC开发的现象日益显著，包括台积电、京元电子等晶圆及封测厂均加入竞逐行列，且研发费用较2010年明显增加，对催生3DIC产品亦有推波助澜之效。唐和明指出，乐观来看，3DIC可望于2013年开始大量生产，应可视为3DIC的量产元年；不仅如此，若WideI/OMemoryBus标准在年底顺利过关，量产时间更可望提早至2012年底。届时，可预见行动装置将掀起一波兼顾高效能与超轻薄外型的产品革命。

除可满足行动装置的设计需求外，高效能、低耗电，占位空间更小的3DIC亦可加速更新颖、划时代的电滚光设备子产品问世。唐和明强调，未来5～10年，云端运算及物联网(IoT)的时代将全面来临，届时，随时、随地，甚至随“物”均须具备联网能力。如此一来，无论是车用、医疗与生活电子皆须是联网、轻便可携且长时间待机等三种特性兼具的产品，若采用传统形式的晶片势难达成此一目标，也因此，3DIC将是引领电子产品迈向未来的关键。