28nm SoC开发成本高出78%，盈利难度增大-资讯定转子

28nm SoC开发成本高出78%，盈利难度增大-资讯 根据Semico Research的报告显示，采用28nm制程的系统级芯片(SoC)设计成本较前一代40nm制程节点增加了78%，此外，软件成本增加的比重更高，提高约一倍以上。

Semicon估计，推出系统芯片所需的软件开发成本，目前已经远高于IC设计的成本了。

Semico Research指出，尽管在28轴流泵nm节点的SoC设计成本比40nm节点时提高了78%以上，但用于编写与检查所需软件成本更上涨了102%。

软件所需负担的成本预计每年都将增加近一倍。Semico预测，在10nm芯片制程节点以前，丝印设备每年用于SoC软件开发的成本翻新用具年复合成长率(CAGR)约79%。整合分离式IP模组于当代SoC中的成本年复合成长率(CAGR)也达到了77.2%。

对于芯片开发商而言，好消息是Semico公司预期芯片设计成本的增加将较缓和。20nm节点时的SoC设计成本预计将较28nm节点时增加48%，到了14nm时将增加31%，而在10nm节点时增加约35%。

由于软件负担以及整合多方IP核心的成本提高，预计在突破新制程节点时的先进多核心设计将达到最高成本。Semi干燥架co表示，同一制程节点时所衍生的SoC设计成本都只是首次开发成本的一小部份。

同时，专为某一既有节点建置的新设计，其成本将随着时间的进展逐渐大幅降低。在14nm节点实现商用化以前，45nm节点高性能多核心SoC设计成本的CAGR为-12.7%。

Semico并估计光发射机以20nm制造的芯片售价约20美元，因而必须达到920万片的出货量，实现超过1.8亿美元的营收，方能取得盈亏平衡。

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